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本报讯最新数据显示,中国首次超越韩国成为全球最大半导体设备市场.据国际半导体设备与材料协会（SEMI）近日消息,今年第三季度韩国半导体设备规模为34.5亿美元,环比减少29% ,同比减少31%.这是韩国自2016 年第一季度（16.8 亿美元）以后设备规模首次出现下滑.
韩国2016 年第三季度以后半导体设备规模激增.由于DRAM和闪存芯片市场前景良好,三星电子和SK 海力士一直在积极扩建生产线.2017 年第一季度,韩国半导体设备金额达到35.3 亿美元,首次超越中国台湾（34.8 亿美元）,成为全球最大的半导体设备市场.2018 年第一季度,韩国半导体设备市场规模创历史新高,达到62.6 亿美元,此后出现下滑,第二季度仅为48.6 亿美元,第三季度韩国拱手让出蝉联6 个季度的首位,半导体设备市场规模仅为34.5 亿美元,屈居第二.半导体业界有关人士分析说,今年上半年芯片市场形势良好,但是进入下半年需求减少,市场景气下滑,加之三星电子、SK海力士调整投资计划,整体设备市场规模有所减小.
中国半导体设备市场规模不断扩大.第三季度中国半导体设备市场规模为39.8 亿美元,环比增长5%,同比增长106%,成为全球最大半导体设备市场.2017 年第三季度时,中国半导体设备市场规模还仅仅只有19.3 亿美元,当时仅为韩国市场规模的2/5,短短一年,中国便实现反超,市场规模扩大了两倍.
据SEMI 报告显示,中国目前正在北京、天津、西安、上海等16 个地区打造25 个FAB 建设项目.报告预测,今年中国半导体设备市场规模有望达118 亿美元,同比实现43.9%的增长,明年市场规模有望扩大至173 亿美元,增长46.6%,成为全球第一大市场.
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参考文献：
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