论文2019年海峡两岸（上海）集成电路产业合作论坛：推动两岸半导体共展共赢，本文是集成电路方面有关毕业论文题目范文和海峡两岸和集成电路和两岸半导体相关硕士毕业论文范文.
首届全球IC企业家大会暨第十六届中国国际半导体博览会（IC China2018）在上海举办期间,由上海市经济和信息化委员会、上海市人民政府台湾事务办公室指导,上海市集成电路行业协会、SEMI台湾主办,台湾半导体产业协会（TSIA）协办的2018年海峡两岸（上海）集成电路产业合作发展论坛于12月12日同期举办.
上海市集成电路行业协会会长张素心表示,天然的地缘优势以及两岸IC产业的互补性,为两岸IC产业合作缔造了良性发展平台.一方面,中国大陆已成为全球最大的半导体与集成电路消费市场,是全球电子产品量最大的地区之一,巨大的应用市场带动了IC设计、制造、封测等各个环节的共同发展,投资软硬件环境日趋完善；同时,中国台湾的电子产业经过30多年的成长和积累,无论电子终端产品的设计和制造,还是IC产业链的建设都已形成比较完整的产业体系,在IC制造服务领域处于领先地位,值得大陆产业界学习借鉴.
力晶集团总裁黄崇仁将半导体新一轮发展动能总结为“大人物（大数据、人工智能、物联网）”.“大人物”为存储器、高性能处理器、特定用途系统晶片的发展注入活力,为半导体产业带来新的商机.AI需要芯片和算力的支持才能模拟人脑机制,人脑是多程的,处理信息几乎没有延时.而过去40年,存储和逻辑器件是分开的,信息需要在存储和CPU之间流动,这并不符合人脑的处理机制,存储与逻辑器件需要更深入的融合.由于DRAM和逻辑器件的制程和制作技术有所区别,在内存中加入逻辑单元并不容易,需要半导体厂商的更多探索.
上海华力微电子有限公司总裁雷海波表示,两岸半导体行业相互依存.2017年中国台湾半导体产业出口值占中国台湾总出口值的29.1%,其中对中国大陆和中国香港的出口达到512亿元,占比55%,中国大陆及中国香港已成为中国台湾半导体出口的主要市场.同时,中国大陆及香港地区也是中国台湾半导体产业最大的进口市场,2017年占中国台湾IC总进口的36.7%.他指出,两岸可以在市场、技术、人才、资金、资源五个方面优势互补,实现“同芯同行,共展共赢”.
联发科技集团副总经理高学武指出,两岸半导体发展有五个重点.首先是EUV技术,EUV能够推动7nm之后SoC制程的发展,但在节约成本、降低耗能方面还存在困难,需要陆续克服；其次是“打破”摩尔定律的限制,通过异质整合满足芯片系统整合和芯片微小化的需求；第三是5G,5G的高频宽能容纳更多用户,促进物联网发展,但5G芯片成本较高,需要市场的洗礼；第四是人工智能平台,随着AI向更新、更广、更高效的方向发展,用户的智能装置越来越多,会催生更多的应用场景；最后是自动驾驶,一部车子用到的智能半导体器件预计是手机的15倍,包含巨大商机.他希望两岸互信、互补、互利、互惠,抓住新的市场机遇,共同发展.
中国RISC-V产业联盟理事长戴伟民表示,在后摩尔时代,DSA（专有领域架构）和RISC-V将为计算机架构领域注入创新活力.DSA通过针对专有领域的应用特点裁剪架构,达到更高的执行效率,能更高效地利用带宽并消除不必要的精确度.RISC-V有专用指令、标准扩展指令、基准指令三个层次,正在形成国际生态,有望为构建繁荣、创新的CPU架构带来机遇.
通富微电子股份有限公司总裁石磊指出,两岸产业具有较强的互补性.中国大陆具有广阔的市场、充沛的资金、推动发展的策略和丰富的人力资源,中国台湾则拥有半导体人才、独立开发技术的能力和形成经济规模的产能,希望两岸在半导体领域保持开放、紧密配合,建立更加广阔的合作空间.
日月光集团副总经理郭一凡表示,计算能力是促进集成电路持续发展的动力.在智能化时代,大数据和计算能力的边缘化变得更加关键,尤其是对于无人驾驶等实时决策场景.在产业集中度不断扩大的情况下,两岸应有更多合作共赢的领域和机会.
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参考文献：
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